一、回流焊接之注意事項(xiàng)
1、理想的焊料量應(yīng)為電容器厚度的1/2或1/3。
2、太長(zhǎng)的浸焊料時(shí)間會(huì)損壞電容器的可焊性，因此焊接時(shí)間應(yīng)盡可能接近所推薦的時(shí)間。
二、波峰焊接之注意事項(xiàng)
1、確保電容器已經(jīng)預(yù)熱充分。
2、電容器和熔化的焊料之間的溫度差不能大于100℃到130℃。
3、焊接后的冷卻方法應(yīng)盡可能是自然冷卻。
4、指定僅可用回流焊接的電容器不能用波峰焊接。
三、手工焊接之注意事項(xiàng)
1、使用的烙鐵的尖頂?shù)闹睆阶畲鬄?.0mm。
2、烙鐵不能直接碰到電容器上（波峰焊接）。
盡量能用回流焊就不用波峰焊。如不得不用手工焊，切記烙鐵時(shí)，不能直接碰到貼片電容器，對(duì)大尺寸的MLCC可通過(guò)載臺(tái)方式保證充分的預(yù)熱
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